沈陽市鑫源電子產品制造有限公司
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表面貼裝SMT加工工藝分成三步：釋放助焊膏----貼裝元器件-----流回焊接：1、模板：先依據(jù)所設計方案的PCB生產加工模板。一般模板分成有機化學浸蝕銅模板或不銹鋼板模板;光纖激光切割不銹鋼板模板。2、漏印：其功效是用刮板將紅膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做早期提前準備。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產線的前端開發(fā)。
貼片機根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。
PCBA加工生產制造全過程涉及到的環(huán)節(jié)較為多，一定要操縱好每一個環(huán)節(jié)的質量才可以生產制造較好的商品，一般的PCBA是由：PCB線路板生產制造、元器件購置與查驗、SMT貼片加工、軟件生產加工、程序燒制、測試、脆化等一系列焊錫。1、PCB線路板生產制造收到PCBA的訂單信息后，剖析文檔，留意PCB的孔間隔與板的承載能力關聯(lián)，切忌導致鈑金折彎，走線是不是充分考慮高頻率數(shù)據(jù)信號影響、特性阻抗等首要條件。
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